粉末冶金（PM）工藝是快速生產(chǎn)具有復(fù)雜幾何形狀的近凈形零件的理想選擇，這些零件來自一系列材料，否則通常無法組合。某些合金組合，粉末形式的化學(xué)成分更有利于材料的合成。這使得PM具有極強(qiáng)的通用性，最大限度地提高了材料利用率。凈成形能力直接減少或消除了加工等二次加工。

盡管粉末冶金工藝具有明顯的優(yōu)勢，但從粉末中合成的連接材料與與其固有特性相關(guān)的困難有關(guān)，例如孔隙率，污染和夾雜物，其水平往往會(huì)影響焊接接頭的性能。

1、EB焊接

EB焊接通常在高真空（例如10-6mbar）下進(jìn)行。因此，這是分批處理，因此可能很昂貴，因此只限于高價(jià)值零件。與激光焊接類似，它傾向于在C型鋼中提供高冷卻速率和高硬度，但由于真空會(huì)促使捕獲的氣體試圖在焊接過程中逸出，因此很可能具有更大的孔形成趨勢。據(jù)報(bào)道，孔隙率隨著行進(jìn)速度的降低而增加。然而，已經(jīng)證明，具有一定孔隙率的鐵質(zhì)燒結(jié)體中焊接金屬的孔隙率可以通過梁參數(shù)來控制，并且非真空EB焊接工藝已用于燒結(jié)零件。

發(fā)現(xiàn)任何殘留的膜，例如截留在PM零件孔中的熱處理淬火油，都對EB焊接有不利影響。據(jù)報(bào)道，在高溫粉末冶金高溫合金中，燒結(jié)的粉末冶金零件中的細(xì)晶粒尺寸對于良好的EB焊接性是必不可缺的，這可能是由于延展性提高所致。這與用于吸收凝固時(shí)的應(yīng)變的細(xì)粒材料的延展性和韌性增加有關(guān)。在為航空航天應(yīng)用（發(fā)動(dòng)機(jī)部件，如渦輪盤）設(shè)計(jì)的粉末冶金合金的EB焊接中發(fā)現(xiàn)裂紋，需要進(jìn)一步研究。

然而，盡管存在上述問題，但EB焊接仍具有產(chǎn)生低變形的能力，這再次類似于激光焊接，或至少具有均勻的變形效果，這對于保持近凈形狀粉末冶金組件的尺寸穩(wěn)定性很重要。

2、電阻凸焊

凸焊是燒結(jié)PM零件應(yīng)用廣泛的焊接工藝之一。凸焊的優(yōu)點(diǎn)是與焊接相關(guān)的變形有限。已經(jīng)強(qiáng)調(diào)，成功進(jìn)行凸焊的一個(gè)潛在困難是部件上可能存在氧化層，例如，經(jīng)過蒸汽處理的部件，通常用于黑色金屬燒結(jié)部件。這樣的層可通過在界面處的絕緣作用而防止令人滿意的焊接，并且作為潛在的濕氣和孔隙的來源。因此建議，如前所述，對PM零件進(jìn)行任何蒸汽處理都應(yīng)在焊接后進(jìn)行。通過電阻凸焊可以焊接高碳PM鋼和表面硬化零件。

3、摩擦焊接

摩擦焊接是固相工藝，主要用于各種幾何形狀的鍛造產(chǎn)品。特別的優(yōu)點(diǎn)是不需要助焊劑，填料或需要保護(hù)性氣氛，這使該工藝具有吸引力。由于促進(jìn)了氣孔閉合，摩擦焊接工藝非常適合于PM零件的焊接，這可能會(huì)導(dǎo)致無氣孔的焊接界面，并具有精細(xì)的微觀結(jié)構(gòu)，特別是對于鋁基PM零件和MMC。特別是對于鋁合金PM組件，摩擦焊接還可用于通過粘結(jié)區(qū)域內(nèi)的變形破壞顆粒上的任何氧化物層，從而有助于提高粘結(jié)強(qiáng)度。摩擦焊接的一個(gè)潛在缺點(diǎn)可能與由于燒結(jié)金屬晶粒的重新取向和變形而引起的微觀結(jié)構(gòu)變化有關(guān)，這可能會(huì)在接頭中產(chǎn)生潛在的薄弱區(qū)域，從而降低疲勞性能。

4、釬焊

在釬焊過程中，粉末冶金件通常會(huì)像海綿一樣起作用，這可能會(huì)將釬焊合金從接頭處抽出到零件的孔隙中，從而留下不足的粘結(jié)材料。已經(jīng)開發(fā)出了避免燒結(jié)鋼吸收釬焊合金并將釬焊合金結(jié)合到燒結(jié)過程中的技術(shù)。常見的釬焊問題之一是次級產(chǎn)品的存在，例如由于助焊劑反應(yīng)會(huì)通過阻塞孔來阻止進(jìn)一步的滲透。據(jù)報(bào)道，影響釬焊接頭強(qiáng)度的重要因素是顆粒的表面狀況（與其他技術(shù)一樣）和零件的表面粗糙度。已經(jīng)開發(fā)出新的釬焊技術(shù)，例如激光釬焊和新的釬焊合金，以在大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中接合燒結(jié)部件。組件可以包括PM到PM或PM到鍛造或鑄造結(jié)構(gòu)。

5、擴(kuò)散結(jié)合

如果鐵零件尺寸很小，則可以很容易地進(jìn)行擴(kuò)散粘結(jié)。燒結(jié)和擴(kuò)散結(jié)合可以潛在地在同一爐中進(jìn)行。可以采用低共熔反應(yīng)來提供用于在界面處鍵合的瞬時(shí)液相。由于反應(yīng)而形成的次級反應(yīng)產(chǎn)物（例如氧化物）可能會(huì)降低結(jié)合強(qiáng)度。但是，已經(jīng)觀察到，通過添加合適的元素（例如，鐵性PM零件中的Cu）來激活擴(kuò)散，可以獲得高粘結(jié)強(qiáng)度。然而，通過擴(kuò)散結(jié)合可以預(yù)期到相當(dāng)?shù)蛷?qiáng)度的接頭，這可能限于某些幾何形狀和合金成分。迄今為止，有幾種應(yīng)用涉及輕質(zhì)材料（例如鈦合金和MMC）的擴(kuò)散結(jié)合。更常規(guī)的C-Mn鋼通常沒有進(jìn)行擴(kuò)散結(jié)合。